Künstliche Intelligenz im Fokus beim BIM NEXT FORUM 2023

Am 22.11.2023 fand das jährliche BIM NEXT FORUM im Karl-Schüssler-Saal der TH Köln statt. Über 150 Gäste aus Wirtschaft, Forschung und von Hochschulen waren gekommen, um über die aktuellen Trends und Herausforderungen der Künstlichen Intelligenz im BIM-Lebenszyklus zu sprechen.

Bereits die Grußworte von Prof. Dr. Niels Bartels, Christian Richert, Jörg Ziolkowski, Prof. Dr. Gerd Sadowski und Prof. Dr. Markus Nöldgen zeigten auf, dass ein enormes Potenzial für das Bauwesen in der Künstlichen Intelligenz steckt und die Entwicklung aktiv von allen am Bau Beteiligten mitgetrieben werden muss.

In der anschließenden Key Note von Dr. Leif Oppermann zum Thema XR-Technologien in der Bauwirtschaft wurde die Entwicklung von Extended Reality und Künstlicher Intelligenz über die letzten Jahre dargestellt und welche Auswirkungen diese Entwicklungen auf die Bauwirtschaft haben. Der Vortag machte deutlich, dass bereits verschiedene Forschungsprojekte laufen, die Implementierung in der Praxis aber noch weiterer Anstrengungen bedarf.

Anschließend stellte Dr. Andreas Bach die aktuellen Entwicklungen bei Schüßler Plan Digital sowie erste Ergebnisse aus dem Projekt BIM KIT vor. Hierbei wurde deutlich, wie eine Künstliche Intelligenz trainiert wird und dass die hierfür notwendigen Daten in der Bauwirtschaft noch nicht in vollumfänglicher Form vorliegen. Dr. Andreas Bach zeigte aber auch Potenziale auf, wie Künstliche Intelligenz im Projekt BIM KIT bereits jetzt verschiedene Bereiche, wie zum Beispiel das Facility Management, durch automatische Text- und Bilderkennung unterstützt.

Vortrag von Dr. Andreas Bach im Plenum Vortrag von Dr. Andreas Bach im Plenum (Bild: TH Köln)

Im Anschluss hieran wurde durch Prof. Dr.-Ing. Niels Bartels der BIM NEXT FORUM Student Award 2023 verliehen, der in diesem Jahr an 3 Projekte mit 4 Preisträger:innen verliehen wurde:

  • Amelie Becker für ihre Masterarbeit Teilautomatisierter Entwurfsassistent für Entwurfsparameter aus Bauabläufen von Rahmenbauwerken
  • Peter Hartenstein für das Projekt :metabolon – Digitales Modell
  • Lisa Marie Schmitz und Simon Schnittker für ihre Arbeit zu A web-based plattform for collaborative design process
Übergabe der Urkunden beim BIM NEXT FORUM Student Award 2023 Übergabe der Urkunden beim BIM NEXT FORUM Student Award 2023 (Bild: TH Köln)

Anschließend konnten sich die Teilnehmenden an den verschiedenen Marktständen zu aktuellen Entwicklungen in der Branche informieren:

  • Energieeffizienz im Doppelpack: Die Zukunft des Baues mit dem Digitalen BIM-Zwilling und seinem Energie-Gegenstück von Shahin Farahzadi und Timo Schröder, REHUB digitale Planer GmbH I Philipp Otten, Kerith GmbH
  • Der KI Ingenieur von Christian Richert, EDD Engineering & Digital Design Service GmbH
  • KI und BIM - Optimierungspotenziale für die Ausführung von Projekten von Sebastian Weller, GOLDBECK GmbH
  • Building X Lifecycle Twin von Thomas Schweinem und Holger Seulen, Siemens AG
  • KI-Ansätze im CAFM von Claas Ohmstedt und Shihab Dalatieh, eTask Immobilien Software GmbH
Diskussionen und Präsentationen am Marktplatz Diskussionen und Präsentationen am Marktplatz (Bild: TH Köln)

Daneben wurde die integrale Lehre und Forschung als Schlüssel zum Erfolg vom transdisziplinären BIM-Team der Technischen Hochschule Köln präsentiert. Im anschließenden Networking wurden die Potenziale und Herausforderungen der Künstlichen Intelligenz für die Bau- und Immobilienbranche zwischen den Teilnehmenden diskutiert.

Das nächste BIM NEXT FORUM ist für November 2024 geplant.

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Das BIM NEXT FORUM wird durch die das Institut für Konstruktiven Ingenieurbau an der Fakultät für Bauingenieurwesen und Umwelttechnik der Technischen Hochschule Köln in Kooperation mit der buildingSMART Regionalgruppe Rheinland organisiert. Weitere Informationen zur Fakultät für Bauingenieurwesen an der TH Köln erhalten Sie hier.

November 2023

Ansprechpartner

Prof. Dr. Niels Bartels

Prof. Dr. Niels Bartels

Bauingenieurwesen und Umwelttechnik
Institut für Konstruktiven Ingenieurbau (IKI)


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