DIC

Die digitale Bildkorrelation (engl. digital image digitale correlation; DIC) stellt ein kamerabasiertes Verfahren zur berührungslosen Verformungs-/Dehnungsmessung an flachen Bauteilen dar. Mit Hilfe eines derartigen DIC-Systems lassen sich entwickelte Materialmodelle experimentell verifizieren. Das Anwendungsspektrum reicht von simplen Messungen im linear elastischen Bereich sowie der Charakterisierung von anisotropen Materialverhalten bis hin zu bruchmechanischen Studien und Schwingungsanalysen.  Die experimentelle Untersuchung von lokalen Dehungs- und Verformungszuständen erfolgt üblicherweise mit Dehnungsmessstreifen oder Extensometern. Der Einsatz eines DIC-Systems hat gegenüber den genannten Systemen wesentliche Vorteile im Hinblick auf Messauflösung und breite des Anwendungsspektrums (z.B. auch auf Gitterstrukturen möglich). Das im Labor zur Verfügung stehende DIC-System kann beispielsweise zur experimentellen Validierung von numerischen Berechnungen (FEM), Schädigungshypothesen und zur Ermittlung wichtiger Kenngrößen in der Materialmodellierung genutzt werden. Mit Hilfe der Messungen lassen sich quantitative Aussagen über die Verformung der untersuchten Oberflächen treffen und Rückschlüsse auf den Belastungszustand der Probe ziehen. Des Weiteren eignen sich DIC-Systeme hervorragend für die Charakterisierung von dehnratenabhängigem Werkstoffverhalten sowie die Untersuchung von additiv gefertigten Gitterstrukturen (z.B. mittels SLM). Das Ergebnis einer solchen DIC-Messung sind zeitlich und räumlich hoch aufgelöste zweidimensionale Falschfarbendarstellungen der untersuchten dreidimensionalen Verschiebungs-/Dehnungsfelder.